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PCB 에 전체 Copper layer 를 생성했을 때, 솔더크림이 잘 녹이기위해서 Thermal Relifs 를 각각의 패드에 적용해야할 때가 있다.
아래와 같이 따라하면 각 커넥터 포트 및 부품의 패드의 Thermal Reliefs 를 Customize 하게 설정할 수 있다.
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